4月28日下午，电子科学与工程学院（示范性微电子学院）开展第14期“成电芯论坛”活动，此次活动邀请到成都高真科技有限公司人才开发中心教授David Park为大家讲解半导体八大基本工艺。公司人才开发中心中心长Skkim先生也出席讲坛。

 David Park教授首先介绍了晶体管的前世今生，然后从晶体管的结构、原理出发，引出半导体制造过程中的八大工艺包括光刻、刻蚀等。在介绍八大工艺的同时，David Park教授还重点说明了现存工艺存在的局限性，如本应整齐的边界变得扭曲、方向性不够强和对环境要求苛刻等。他还指出，目前半导体发展的趋势是尺寸越来越小，需要突破理论，还需要制造更精密的仪器。

 在互动交流环节，针对同学们的提问，David Park教授分析了目前半导体行业的发展情况，在肯定中国半导体产业快速发展的同时，也客观地指出目前中国在芯片行业和世界先进水平的差距。David Park教授表示：“中国制造的芯片占世界总量很大，中国理应拥有更先进的半导体技术，这需要在座的同学们继续保持对半导体的热爱，不断创新不断进步，总有一天会解决卡脖子问题。”